新IoT・SoCプラットフォームで開発を迅速化=台湾ファラデー

【ビジネスワイヤ】ＡＳＩＣ（特定用途向け集積回路）設計サービスの台湾ファラデーテクノロジー（ＴＷＳＥ：３０３５）は、新たなＩｏＴ（モノのインターネット）ＳｏＣ（システム・オン・チップ）プラットフォーム「ＦＩＥ３２４０」を発表した。新製品は同社の「ＳｏＣｒｅａｔｉｖｅ！・ＩｏＴ・ＳｏＣプラットフォームシリーズ」の最新ＦＰＧＡ（フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ）となる。業界標準の拡張インターフェースを装備し、種々の周辺機器に直接接続できる。ソフトウエア環境を事前統合済み。設計における柔軟性と拡張性が向上し、英アーム製Ｃｏｒｔｅｘ－Ｍシリーズプロセッサーを使用したＳｏＣ製品の迅速な開発に役立つ。

【注】この記事はビジネスワイヤ提供。英語原文はｗｗｗ．ｂｕｓｉｎｅｓｓｗｉｒｅ．ｃｏｍへ。