iPhone17シリーズが自社設計のWi-Fi+Bluetoothチップ搭載か

Bloombergが、Appleは自社設計のWi-Fi+Bluetoothチップを開発して2025年に自社製品群（iPhone17シリーズなど）に搭載、Broadcom製チップの使用を中止すると予想を伝えました。 Apple、Wi-Fi+Bluetoothチップも開発中 Bloombergによれば、Appleは自社設計のWi-Fi+Bluetoothチップを開発しており、現在使用しているBroadcom製チップからの移行を計画しているとのことです。 Appleは、AirPodsシリーズ用H2やApple Watch用W3にて、ワイヤレス通信関連チップの開発経験を積み上げています。 Appleは5Gモデムの開発も進めていますが、iPhone SE（第4世代）の開発中止に伴い、Qualcomm製5Gモデムからの移行に遅れが生じるとアナリストのミンチー・クオ氏が伝えていました。 5GモデムとWi-Fi+Bluetoothチップの統合製品も視野に Appleは5GモデムとWi-Fi+Bluetoothチップを1つのパッケージに統合した製品の開発も進めていると、Bloombergは報告しています。 また、Broadcomが供給中の他の部品、RFトランシーバーやワイヤレス充電関連部品なども自社製品に置き換えるべくAppleは開発を進めていると、Bloombergは述べています。 ただし、Broadcomの最高経営責任者（CEO）であるホック・タン氏は交渉力に定評があり、既存顧客との間での製品の継続供給に自信を示していることから、移行は容易ではないと同メディアは指摘しています。 5Gモデムに続き特許紛争の懸念も Apple向け製品の売上は、Broadcomの年間売上高のおよそ20%を占めているようです。 これだけの売上規模を鑑みると、AppleがWi-Fi+Bluetoothチップを開発しても、Broadcomとの間で特許紛争が起こることが懸念されます。 5Gモデムに関しAppleとQualcommとの間で特許紛争が勃発した結果、2024年5月末までに発売されるApple製品にQualcomm製5Gモデムを搭載することで、両社は和解していました。