ゲーム目的の自作PCならコレだ！ MSI「MPG B550 GAMING CARBON WIFI」を手に取れ!!

2020年4月、AMDが新チップセット「AMD B550」を発表。これを受け、各社がB550採用マザーボードをこの6月に発売した。B550はミドルクラスのチップセットとなっており、ハイエンド向け「X570」チップセットに比べると仕様差はあるものの、ゲーム目的や最小限の構成ではほぼ同等の快適さを期待できる運用が可能だ。

そこで今回は、エムエスアイコンピュータージャパン（MSI）のゲーミング向けマーザーボード「MPG B550 GAMING CARBON WIFI」をチェックしていく。高負荷を要求する場面がゲームのみなら、まずチェックしておきたいマザーボードなのだ。

エムエスアイコンピュータージャパンのATXマザーボード「MPG B550 GAMING CARBON WIFI」。B550チップセット搭載。USB 3.2 Gen2x2 Type-C、2.5GbE（有線LAN）、Wi-Fi 6（無線LAN）をサポートしている

CARBON基調のリアカバーとチップセットクーラー

MPG B550 GAMING CARBON WIFIはATX規格のマザーボードで、Socket AM4およびB550チップセットを採用。デザインやレイアウトについてはX570版を踏襲しており、CARBON基調のリアカバーとチップセットクーラーが特徴的。2オンスの厚みの銅を採用した6層基板もそのまま引き継いでいる。ゲーミング環境など、中〜高負荷が継続する使用環境下に耐えるよう、電源が14フェーズになっているだけでなく、電源系統の熱を逃がすため大型ヒートシンクを採用。thermalパッドも熱伝導率7W/mkのものを使用している。

MPG B550 GAMING CARBON WIFI表面。PCI Express（4.0）×16 ×1レーン、PCI Express（3.0）×16 ×1レーン、PCI Express（3.0） ×1 ×1レーン、M.2ポート×2という構成MPG B550 GAMING CARBON WIFI裏面

大型空冷CPUクーラーの設置を見越した電源用ヒートシンク

また電源用ヒートシンクは、大型空冷CPUクーラーの設置を見越した形状となっている。2019年以降に登場した空冷CPUクーラーであれば干渉する可能性は低く、CPUソケットの中心から見てメモリースロットまで53.8mmの距離があり、比較的余裕がある点も大きい。